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Honeywell霍尼韦尔导热界面材料 (TIM) 和相变材料 (PCM) 是以聚合物系统为基础并采用先进填料技术制造的,
能够处理关键的散热问题并具有长期可靠性能和低成本,是一种久经实践证明的材料。
【典型特性】
• 热阻抗小:热阻抗低至0.07℃ cm2/W,可将热量更快地从芯片传递到散热片
• *佳的表面浸润性:减小接触热阻,提高热性能
• 厚度更薄:不受组装限制,提高散热效果
• 材料状态:提供片状和钢网印刷点胶状产品,以便在无重大设备投资的情况下实现零浪费。
【典型参数】
● 导热系数:6.5 W/m-K
● 载体:无
● 相变化温度:45℃
● 厚度:0.2~1.0mm
【典型应用】:
● 5G,电信设备
● 消费电子产品
● 计算机及外围设备
● 高耐久性应用
● 新能源汽车储能:超级电容器,电池,功率传输,功率逆变器
● 电源转换
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间
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